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型 号
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厂 家
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封 装
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批 号
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LM2663MX/NOPB
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TI
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SOP8
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2018+
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LM2662MX/NOPB
|
TI
|
SOP8
|
2018+
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|
K4H511638G-LCCC
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SAMSUNG
|
TSOP
|
2018+
|
|
TLV2774AIDR
|
TI
|
SOP14
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2018+
|
|
OPA627AM
|
TI
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CAN8
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2018+
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|
MAX1489ECPD
|
MAXIM
|
DIP16
|
2018+
|
|
SN75LVDS83BDGGR
|
TI
|
TSOP56
|
2018+
|
|
TL16C554AFN
|
TI
|
PLCC
|
2018+
|
|
P82B715TD
|
NXP
|
SOP8
|
2018+
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|
CY7C007A-20AC
|
CYPRESS
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QFP80
|
2018+
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